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      IGBT模塊

      IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品;封裝后的IGBT模塊直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引動等領域;目前,IGBT模塊的額定電壓等級主要分600V/1200V/1700V/2500V/3300V/4500V/6500V 等7種。

      現在的IGBT模塊大多是通過外部散熱器進行散熱(風冷和水冷),稱為間接散熱(Indirect Cooling),而且是單面散熱。未來,直接散熱(Direct Cooling)和雙面散熱(Both Side Cooling)將是IGBT模塊在散熱方面的發展方向,毫厘機電積極投入研發,緊跟前沿趨勢。

       

       

       

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